央行23亿元定向支持成都高新区科技企业创新发展

（记者鲍安华张萍 文/图） 近日，成都高新区科技金融对接暨央行再贷款银企签约仪式在成都高新区天府软件园举行。根据协议，通过央行金融工具“央行科票通”和“央行小贷通”，人民银行成都分行将投入3亿元支小再贷款和20亿元再贴现资金，定向支持成都高新区科技企业融资和创新发展，帮助科技企业有效拓宽科技信贷资金来源。同时支持金融机构扩大小微企业信贷投放，充分发挥支小再贷款对于扩大金融机构小微企业贷款投放的杠杆作用。

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