铜冠铜箔借力新基建迈向产业新高端5G通讯用铜箔走在国内前列

■ 本报记者 朱敏

6月9日，已经恢复满产的铜冠铜箔有限公司生产车间内机器轰鸣，工人们正在实时监测产品的各项指标，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家，应用于5G通讯领域。据介绍，这种低粗糙度反转铜箔是该公司攻克核心技术难题完全自主研发的，因其具有极低表面轮廓和高剥离强度的特点，能大幅度减少高频电路的信号传送损失。这是目前公司开发并实现量产的第二代产品。

“铜箔是非常好的导电体，是5G基站建设必不可少的基础材料。”该公司三四工场场长周杰告诉记者，5G基站对铜箔要求非常高，国内现在只有铜冠铜箔一家企业能够达到这项技术要求。目前，铜冠铜箔公司已开展应用于5G产业的高频高速印制电路板用电子铜箔的研发及产业化。其中，RTF铜箔已实现量产，供应量达到300吨/月，年底供应量将提升至500吨/月。

自2010年成立以来，铜冠铜箔有限公司先后投入上亿元，自主研发了超厚电子铜箔、超低轮廓电子铜箔、锂电池用4.5和6微米双面光电子铜箔等多项具有国际先进水平的新产品，并实现产业化。近年来，该公司针对5G通讯发展，研究高频高速用电子铜箔产品，已具备量产条件。今年2月，公司5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队还成功入选安徽省第十二批“115”产业创新团队。“我们正在做HVLP极低轮廓电铜箔，它的粗糙度更低，能做到小于等于2微米，计划下半年量产。高频高速铜箔这一块，我们在国内企业中已经走在前列。”该公司研发中心副主任李大双说。

作为5G基站基础材料铜箔知名生产商之一，铜冠铜箔有限公司承建了省电子铜箔工程技术研究中心。该中心以高性能印制电路板和新型锂离子电池用高精度电子铜箔先进制造技术为研究目标，通过开展电子铜箔电沉积机理研究、关键制造装备及控制系统的国产化研究、电子铜箔新产品新技术及新装备的研发，解决国内电子铜箔产业发展面临的共性关键技术难题，打破国外技术垄断，提高安徽省乃至国内电子铜箔行业的创新能力和综合技术水平。目前，铜冠铜箔年产4.5万吨高性能、高精度电子铜箔，规模跃居国内第一、世界第四。

“虽然疫情带来了一点影响，但我们生产做了一些调整，现正抢抓高端市场占有率。”该公司副总经理印大维表示，公司将进一步抢抓市场机遇，加快创新发展，向产业高端领域迈进。今年年底，该公司高频高速印制电路板用电子铜箔的产能将达到印制电路板用电子铜箔产能的50%，预计2021年该系列产品比例将占到70%，更好地满足国内外市场对高精度铜箔的需求。

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