中国兵器工业第二一四研究所缩短MEMS传感器芯片研发周期 突破产业化瓶颈助力防控疫情

本报讯(记者顾楷)3月11日下午,在中国兵器工业第二一四研究所内,科研人员正对各项实验数据进行系统梳理。两天前,这里刚刚完成MEMS红外温度传感器芯片研发的所有单项实验,各项数据显示,新研发芯片的性能指标精度达到0.1℃,抗干扰能力优于目前市场主流产品。“这标志着,MEMS红外温度传感器芯片的核心技术已经被我们自主掌握,大规模的国产化即将来临。”二一四研究所主要负责人说。

记者从二一四研究所了解到,新冠肺炎疫情暴发以来,高性能耳温和额温枪等非接触测温工具需求量越来越大,而其核心部件MEMS红外温度传感器主要依赖进口,国产化研制和产业化存在较大瓶颈。作为国家发改委MEMS国家地方联合工程实验室、安徽省智能传感器制造技术创新中心和中国兵器工业集团公司微系统制造技术创新中心,二一四研究所拥有6英寸0.5μmMEMS工艺线,具备MEMS传感器芯片设计、制造、封装、测试等完整的科研能力。近年来,通过技术创新,该研究所取得了MEMS传感器多项技术成果,为高精度抗干扰MEMS红外温度传感器研发和生产奠定了基础。

虽然具有良好的研制条件,但从研发到生产一般需要较长周期。面对突发疫情和市场急缺,春节期间已经放假的二一四研究所果断扛起政治责任,在做好疫情防控工作的前提下,及时复工复产,调整产品研制计划,于年初三紧急召开专题科研攻关动员会。二一四研究所党委号召全体党员突击队和技术攻关小组发扬艰苦奋斗的兵工精神,克服疫情带来的不便,通过微信、视频交流技术方案,24小时不间断轮班开展研制工作,全力以赴、将原本6个月的芯片研发周期缩短为一个半月,努力为疫情防控助力解难。“从目前的研发状况看,各项研制工作正在高速推进,预计3月底能够完成产品研制工作,大量投放市场,为疫情防控提供有力支撑。”该负责人说。

复工复产与技术改造、产能提升同步进行。在开展研制工作的同时,二一四研究所还投入了近600万元采购自动化组封装关键设备,用于解决传感器封装产业化瓶颈问题,后续还将继续投入1400万元补充芯片制造的关键设备。记者从二一四研究所了解到,这些措施可以使传感器芯片制造、组封装月产量从2万颗提升到100万颗以上,不仅能够有效缓解市场急需,还将推动蚌埠产MEMS红外温度传感器芯片占领更多国内外市场,实现更大更好发展。

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