本报讯(记者 桂运安)10月31日,中国电科38所在第92届中国(上海)电子展上发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”X射线成像系统,这是全国首台“超级针”X射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力,成像分辨率小于1微米,相当于人类发丝的百分之一,可应用于集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断、文物保护等多个领域。
微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备,由于具有良好的空间分辨率(微米甚至亚微米级),能够观察物体内部的精细结构,此类设备广泛应用于集成电路、电子器件、印刷电路板、传感器等各种器材的无损检测。
随着集成电路向高集成度、微型化方向发展,先进封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。一方面,更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级,但目前国际上可生产亚微米级分辨率设备的厂商屈指可数;另一方面,随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料,对轻元素材料的检测需求日益凸显,对设备检测范围提出了更高要求。因此,更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测设备,已成为集成电路封装检测行业发展的迫切需要。 “超级针”X射线成像系统的首次亮相,有望改变这一现状。
对于X射线检测设备而言,X射线源就相当于“心脏”,其性能直接决定设备的检测能力。中国电科38所“超级针”X射线成像系统采用独特的 “超级针”X射线源专利技术,基本工作原理是通过X射线管产生X射线,利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质,在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。区别于传统的X射线源技术,该设备采用全国首创的“超级针”X射线源,因而以“超级针”冠名,具有成像清晰、性能稳定、洁净度高、超低辐射、低能成像等优点,在硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料的精密检测方面优势明显,目前已申请国内外发明专利30余项。
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