我区半导体产业呈现“量增质优集聚升级”良好发展态势

本报讯（通讯员程华青）今年前8个月，开发区半导体规模产业产值和固投分别增长23.5%、11.5%，均高于规模工业平均增速。

一是制造领域核心项目实现突破。运用国际化视野广泛招商，5英寸晶圆制造和IC设计等核心项目落户实现突破，中小尺寸晶圆、高可靠性功率器件和设计研发等高端项目日益增多，分立器件制造产能达1000万片处于省内领先。

二是封测领域产业联盟抱团发展。组建成立安徽省半导体封装测试产业技术创新战略联盟，在华钛半导体、双威半导体、安美半导体等项目基础上，引进落户赛米科电子集成电路封装测试、华宇半导体100亿颗存储芯片封装、深圳兴磊封测，封装测试产能提升到200亿颗。

三是材料装备及应用领域补链成效明显。围绕前端制造和后端应用，集聚了半导体铜箔材料、复合材料、OLED生产线精密设备、引线框架、防尘服、研磨垫以及智慧旅游、智慧监测等上下游项目。

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